WAIC重磅黑科技！全球首颗国产3D AI芯片亮相🔥

2026世界人工智能大会现场，东方算芯发布全球首款软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，拿下行业重磅SAIL奖项！

核心亮点：
不用顶尖4nm先进制程，依托国内成熟14nm工艺，搭配3D堆叠封装技术，算力性能直接对标海外4nm高端AI芯片，走出国产算力全新突围路线。
芯片已完成128卡大规模集群稳定测试，具备批量商用条件。

行业重大意义：
1、打破固有认知：高算力不再只能依赖先进制程，盘活国内现有成熟晶圆产能，大幅降低智算中心建设成本；
2、完善本土算力供应链：减少海外高端芯片采购依赖，适配国内大规模算力机房建设需求；
3、带动整条产业链增量：利好国产3D封装、存储配套企业，重构国内半导体研发思路。

中长期看，这条技术路线契合算力自主化发展方向，改变全球AI芯片单一比拼先进工艺的竞争格局。

这项3D芯片新技术，会带动算力、封装板块走强吗？

资讯仅产业新闻客观整理，不构成投资建议，科技板块波动较大