突发利好！两岸AI产业协同破冰，半导体与硬件赛道迎来长期成长新机遇
7月18日上午，在2026世界人工智能大会框架下，两岸人工智能融合发展创新论坛于上海世博中心正式举办。论坛由海峡经济科技合作中心牵头，联合临港新片区、清华大学、台湾区电机电子工业同业公会共同主办，汇聚约150位行业代表，8位两岸权威专家围绕AI制造、智慧医疗两大方向深度研讨，联发科、工业富联等二十余家台资科创企业集中展出AI芯片、智能驾驶、元宇宙前沿方案，临港同步推介集成电路与AI专项扶持政策 。

本次合作绝非单次会议，而是两岸AI半导体产业常态化协同的起点：一边是大陆在算力集群、封测代工、系统整机、场景落地的优势，另一边是台湾在先进制程、IP设计、高端元器件、精密制造的长板，二者深度互补，将补齐AI芯片、先进封装、算力代工、智能硬件整条产业链短板，加速技术迭代与产能落地，为TMT板块打开中长期增量空间。

四大细分主线值得重点跟踪：
1️⃣ AI芯片、先进封测与代工环节：受益两岸IP/制程协同、Chiplet生态共建；
2️⃣ 电子制造与算力整机：服务器、PCB、连接器、结构件龙头订单扩容；
3️⃣ 智能驾驶与车规AI：座舱芯片、自动驾驶软硬件合作提速；
4️⃣ 临港片区科创硬件企业：享受税收优惠、研发补贴、产能落地红利 。

短期市场处于情绪出清阶段，难现单边暴涨，但这条产业融合主线具备强基本面韧性，后续随着常态化交流、项目落地与政策加码，有望成为科技板块修复阶段的核心新主线之一。

股市有风险，投资需谨慎，以上仅为公开信息梳理，不构成交易建议。
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