高阶薄型板两大核心类型分工
1. 超薄刚性HDI薄板：设备主控制主板（手表、耳机仓、监测主机），高密度微孔、多层集成；
2. 超薄FPC柔性薄板/刚柔结合板：屏幕、传感器、镜腿、皮肤贴片等需要弯曲、贴合曲面的连接线路。
发布于 河北
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高阶薄型板两大核心类型分工
1. 超薄刚性HDI薄板：设备主控制主板（手表、耳机仓、监测主机），高密度微孔、多层集成；
2. 超薄FPC柔性薄板/刚柔结合板：屏幕、传感器、镜腿、皮肤贴片等需要弯曲、贴合曲面的连接线路。