PCB为什么建议控制回流焊次数？
每经过一次回流焊，PCB都会经历一次高温循环。
次数过多可能导致：
板材老化
CAF风险增加
分层
焊盘脱落
翘曲增加
普通FR4一般建议控制在3次以内。
对于多次返修产品，应提前选择耐高温TG170甚至更高TG材料。
PCB材料选择，应考虑整个制造流程，而不仅仅是成本。
发布于 湖北
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PCB为什么建议控制回流焊次数？
每经过一次回流焊，PCB都会经历一次高温循环。
次数过多可能导致：
板材老化
CAF风险增加
分层
焊盘脱落
翘曲增加
普通FR4一般建议控制在3次以内。
对于多次返修产品，应提前选择耐高温TG170甚至更高TG材料。
PCB材料选择，应考虑整个制造流程，而不仅仅是成本。