PCB过孔为什么不能随便打?
Via不仅连接不同层,更影响高速信号质量。
普通通孔会产生:
Stub. 寄生电感. 寄生电容
高速设计通常采用:
✓ Back Drill
✓ Blind Via
✓ Buried Via
✓ Via in Pad
这样可以明显改善:
Signal Integrity
高频损耗
EMI性能
对于PCIe、DDR、USB4等高速产品尤其重要。
发布于 湖北
PCB过孔为什么不能随便打?
Via不仅连接不同层,更影响高速信号质量。
普通通孔会产生:
Stub. 寄生电感. 寄生电容
高速设计通常采用:
✓ Back Drill
✓ Blind Via
✓ Buried Via
✓ Via in Pad
这样可以明显改善:
Signal Integrity
高频损耗
EMI性能
对于PCIe、DDR、USB4等高速产品尤其重要。