PCB为什么容易翘板
PCB翘曲（Warp&Twist）一直都是SMT生产中的常见问题。
主要原因包括：
铜面积分布不均
层压结构不对称
回流焊受热不均
PCB尺寸过大板厚过薄
改善方法：
✓铜平衡设计
✓对称Stack-up
✓增加拼板连接
✓合理选择板厚
设计阶段控制，比生产阶段补救更加有效。
发布于 湖北
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PCB为什么容易翘板
PCB翘曲（Warp&Twist）一直都是SMT生产中的常见问题。
主要原因包括：
铜面积分布不均
层压结构不对称
回流焊受热不均
PCB尺寸过大板厚过薄
改善方法：
✓铜平衡设计
✓对称Stack-up
✓增加拼板连接
✓合理选择板厚
设计阶段控制，比生产阶段补救更加有效。