IBM成功研发出世界上首款“亚1纳米”（亚纳米级，具体为0.7纳米/7埃米）的芯片技术原型，其晶体管导电通道正是由厚度仅约15个原子（约5纳米）的硅纳米片构成的。这项突破标志着半导体行业在逼近物理极限的同时，成功跨入了“原子级工程”时代。

每个晶体管包含3层相互分离的硅纳米片导电通道。每层薄片的垂直高度（厚度）小于5纳米，刚好相当于15个硅原子层叠的厚度。

这3层15个原子厚的纳米片导体之间，由仅约9纳米的绝缘隔离层隔开。通过该技术，IBM在一块仅有指甲盖大小（约150平方毫米）的芯片上，成功塞进了近1000亿个晶体管，密度比此前的2纳米芯片几乎翻了一倍。