长鑫研发的HBM属于全球技术难度顶尖的芯片产品，网友喜欢拿普通DDR4来评判，这个产品长鑫已经停产了。
HBM需垂直堆叠多层DR­AM，靠TSV硅通孔互联：单颗堆叠数十万微孔，孔径仅2-5微米，深宽比超10:1，还要依次沉积绝缘、阻挡、导电镀层，只要一个孔洞缺陷，整叠芯片直接报废，后续还要微米级精度键合基底，容错率极低。
三星、海力士有EUV、全套高端堆叠设备与成熟工艺，良率稳定；
但长鑫受设备出口限制，拿不到大量高端设备，只能用DUV多重曝光、国产设备拼凑产线，同等研发目标下难度远高于海外厂商。
单论综合工艺难度，长鑫攻坚HBM这套复合技术已经超过中芯国际。
网友喜欢拿长鑫和茅台 五粮液来比，然后把长鑫骂一顿：你盈利不稳定，盈利不能持续增长。
能不能和中芯国际比一比？