海力士画饼被戳穿！内存还要涨3年

摘自 小机 装机

想等内存降价再装机？再等三年吧。

SK海力士画了个大饼，现在被美国银行当场戳破。

最新一期全球存储周报里，美银算了一笔账，SK海力士到2028年真正能新增的存储芯片产能，只有当初规划的六分之一。

美银的算法很实在。新厂建了，但旧厂也在关，因为要做技术升级，制程要往更小的节点走，一升级就得停产改造。

再叠加制程微缩本身带来的产能损耗，韩国每年真正能净增的存储晶圆产能，不到10%。

也就是说，SK海力士之前对外喊的“到2030年产能翻倍”，按现在这个节奏，根本摸不到边。

更麻烦的是新厂建设周期。两处新厂区从动土到全流程跑通，预计要超过十年，2028年之前基本别指望能大规模释放产能。

三巨头集体挨告，DRAM暴涨700%

6月25日，三星、SK海力士、美光三家一起被告上法庭，罪名是利用寡头地位协同压缩DRAM产能。

原告方拿出的数据很扎眼，过去四年，相关DRAM价格暴涨约700%。

三家原本的辩护思路是：不是不想扩产，是扩不动。

但现在美银的报告等于把这条辩护路给堵死了，产能确实没有大规模释放，但节奏慢到这种程度，加上价格涨幅这么夸张，寡头协同的嫌疑就很难摘干净。

投资机构普遍预计，DRAM价格实质性放缓最早要到2028年。

三年，说长不长，说短也不短。对DIY装机用户来说，这意味着16G、32G内存条的高位价格还得再挺几轮，想等一波像样的降价窗口，短期内基本没戏。

为什么产能就是上不来？这里补一点背景。DRAM这几年被两股力量同时拉扯。

一边是HBM高带宽内存，AI服务器抢得凶，NVIDIA的GPU离不开它，SK海力士、三星、美光都把产线优先切给HBM，毛利高、订单稳。

另一边是制程升级，从1α到1β再到1γ，每一代都要停产改造，改完之后单片晶圆能切出更多颗粒，但短期内产出是掉的。

两头一挤，消费级DDR5的产能自然就被压得死死的。

这也是为什么内存价格从去年下半年开始一路往上冲，四大主板厂商同步下调2026年出货目标，装机市场跟着一起遇冷。

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