【#玻璃基板，AI芯片封装的“终极答案”？# | VIP洞察周报】#集微vip#

在后摩尔定律时代，芯片制程微缩正逼近物理极限，2.5D/3D Chiplet异构集成与面板级封装（PLP）已成为提升AI芯片算力的唯一路径。传统有机基板与硅中介层均存在难以弥合的物理短板，玻璃基板凭借综合性能优势，正成为下一代先进封装的核心基材，行业迎来从技术验证向规模化量产过渡的关键窗口期。
集微VIP频道近日上线多篇“玻璃基板”相关报告，包括国盛证券发布的《玻璃基板系列报告 - AI 算力时代先进封装核心材料》、华西证券发布的《玻璃基板 —— 国内先进封装关键技术窗口》等，完整覆盖玻璃基板材料性能、全球厂商技术产能规划、国内全产业链布局、市场规模、核心工艺壁垒及细分受益产业链，全面呈现了玻璃基板在AI算力浪潮中的战略价值与产业化进程。http://t.cn/AXKFP0GG