甲叔是正经叔
26-07-19 13:25 微博认证:摄影博主 摄影拍照答主

看海外媒体对10 核 AMD Medusa Point 工程样片测试,单核 3329 分,5.4 GHz 多核 16555 分(Geekbench)。。2.5D高速互联封装的AMD Zen 6“Ryzen”处理器太牛了。。。改善封装,确实对运算速度会有很大的提升。比较期待华为韬定律下封装产品的性能。[思考][思考] http://t.cn/EtX6z9t ​

发布于 广东