拾麦者说
26-07-19 15:27 微博认证:投资内容创作者 情感博主

AI手机供应链核心标的梳理

依照产业链层级划分为终端整机厂商、底层系统与算法、核心芯片、精密结构件、散热材料、光学元器件、电声组件、分销服务商、云端协同平台九大板块,整理如下。

一、终端整机与ODM代工(终端品牌方,直接落地内置豆包智能体的AI手机)

1. 中兴通讯
控股78.33%努比亚,率先推出预装豆包原生AI智能体的智能手机,作为端侧AI整机核心厂商,统筹硬件调校、系统底层整合,打通端侧大模型落地的整机渠道,是这条产业链的核心龙头。

2. 福日电子
旗下中诺通讯是中兴、努比亚主力ODM代工厂,承接内置豆包AI智能体机型的整机组装、量产交付,保障新款AI机型产能释放。

3. 传音控股
海外AI手机龙头,自有多终端品牌,同时承接部分机型ODM代工,全线产品搭载轻量化端侧大模型,依托海外庞大线下渠道,持续抬高境外AI手机市场渗透率。

二、操作系统、AI影像算法(软件层,端侧AI运转的底层支撑)

1. 中科创达
端侧AI操作系统优化龙头,服务国内七家完成AI机型备案的手机品牌,自研端侧大模型推理框架,能够完成大模型裁剪、调度、功耗管控,大幅优化本地AI运行效率。

2. 虹软科技
手机端侧AI影像算法龙头,为多款AI机型提供多模态识别、智能图像处理、实景圈选交互算法,是手机视觉AI不可或缺的软件供应商。

3. 蜂助手
云端操作系统平台深度对接豆包大模型,打造端云一体化AI联动体系,实现手机本地算力与云端大模型资源相互调度,完善端云协同生态。

三、算力、电源类芯片(AI手机核心硬件,NPU决定本地大模型性能,高功耗催生快充需求)

1. 全志科技
入门级千元AI手机NPU主控芯片龙头,芯片算力可以承载轻量化离线大模型,下沉低端智能机市场,拓宽AI手机普及空间。

2. 瑞芯微
中端端侧AI算力芯片主力厂商,主打高性价比NPU解决方案,适配主流中低端机型本地模型推理,国内不少品牌平价AI手机均有采用。

3. 必易微
努比亚AI机型高压快充芯片供货商,端侧持续运转大模型会造成功耗大幅上涨,快充芯片单机搭载价值稳步抬升。

4. 美芯晟
无线充电芯片批量配套搭载豆包智能体的AI手机,AI机型耗电量显著高于传统手机,无线充电配置渗透率迎来上行周期。

5. 润欣科技
芯片分销企业,主营端侧NPU、快充芯片渠道业务,打通上游芯片原厂与努比亚等终端品牌的供应链通路,完成芯片流通环节衔接。

四、散热材料产业链(AI手机核心增量赛道,本地推理持续发热,单机散热配件用量大幅提升)

端侧大模型不间断运算会带来机身发热问题,各大厂商普遍升级VC均热板、石墨烯、导热铜管方案,板块增量逻辑明确。

1. 道明光学
石墨烯散热膜直接供货努比亚旗舰机、折叠屏AI手机,新一代高算力机型直接拉高散热耗材单车价值。

2. 中石科技
VC均热板、人工石墨散热材料核心标的,覆盖众多主流手机厂商,端侧AI普及推动全行业散热组件需求扩容。

3. 思泉新材
努比亚直供散热材料厂商,新款机型普遍搭载多层VC均热板,单机散热材料搭载量出现明显增长。

4. 鸿富瀚
导热铜管进入努比亚合格供应链名单,AI手机散热结构迭代,导热铜管单机使用量近乎翻倍,订单持续放量。

5. 飞荣达
向中兴努比亚供给石墨烯散热原材料,多层石墨+VC复合散热方案成为旗舰标配,实现产品量价齐升。

五、精密结构件(机身框架,为高功耗硬件做结构改造)

1. 格林精密
努比亚折叠AI手机精密结构件供应商,针对高算力硬件重新优化机身框架设计,适配新一代AI终端整机架构。

2. 福蓉科技
轻量化手机结构件配套努比亚AI机型,为容纳各类散热、算力元器件,机身结构件规格迭代,单品需求稳步增加。

六、光学元器件(AI视觉交互刚需,实景圈选、图像识别拉动光学组件升级)

昀冢科技
供应豆包AI手机摄像头CMI光学组件,当下AI手机全局视觉识别、隔空圈选等特色功能逐步普及,高端光学零部件配套需求持续上行。

七、电声元器件(离线语音交互硬件载体)

豪声电子
中兴努比亚专用微型电声元器件供应商,支撑离线语音助手、多轮AI语音对话功能,是全机型语音交互的硬件基础。

AI手机板块四大核心炒作逻辑

1. 端侧大模型落地逻辑:豆包等主流大模型持续下沉手机终端,原生AI智能体逐步成为新机标配,从软件到硬件整条产业链迎来增量红利;

2. 功耗带来结构性增量:本地NPU运行大模型耗电量、发热量远高于传统智能手机,散热、快充、无线充电产业链具备明确业绩增量;

3. 分层市场普及逻辑:瑞芯微、全志把控中低端AI芯片,头部旗舰机型布局高端算力硬件,AI手机从旗舰机型逐步下沉至千元机型,行业空间持续打开;

4. 端云协同逻辑:终端本地处理轻量化任务,复杂指令上传云端大模型,蜂助手这类端云联动服务商迎来长期发展机遇。

发布于 北京