重大利好来了！

利好消息1：阿里Token Plan个人版正式发布，Qwen3.8-Max预览版同步上线

阿里Token Plan个人版正式发布，用户可在其中抢先体验Qwen3.8-Max-Preview。Qwen3.8-Max参数量达2.4T，在代码工程和专业办公等场景中表现出色，正式版将于近期发布并开源。Token Plan推出限时优惠，个人版Lite 39元/月（6.5折），Standard 139元/月（7.7折），Pro 499元/月（8.3折）。Qwen3.8-Max-Preview限时活动白天Credits消耗1折，个人版Token Plan夜间在此基础上再享2折。除Token Plan外，Qoder和QoderWork也已首发支持Qwen3.8-Max-Preview，千问PC端可免费体验。阿里大模型生态持续完善，AI应用落地加速推进。

利好消息2：中报业绩预告密集披露，多家公司净利润大幅预增

7月19日晚间，多家A股公司集中披露中报业绩预告。同花顺预计上半年净利润8.78亿元-9.79亿元，同比增长75%-95%，金融信息服务需求快速增长。新易盛预计上半年净利润70亿元-80亿元，同比增长78%-103%，受益于人工智能相关算力投资持续增长。协创数据预计净利润15亿元-19亿元，同比增长247%-340%，智能算力产品及服务业务规模持续扩大。星宸科技预计净利润8.2亿元-9亿元，同比增长584%-650%，端边侧AI产业需求全面大涨。力源信息预计净利润2.95亿元-3.05亿元，同比增长207%-217%，AI技术发展带动算力需求增加。铜冠铜箔预计净利润同比增长486%-544%，高频高速铜箔供不应求。天孚通信预计净利润同比增长25%-45%，高速光器件产品需求持续稳定增长。金融科技、光模块、算力、半导体材料等多行业景气度集中验证。

利好消息3：TCL中环子公司拟投资119.6亿元建设半导体大硅片项目

TCL中环公告称，子公司中环领先拟投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。项目选址广东省深圳市光明区，总占地面积约160亩。半导体硅片国产化进程加速，设备、材料环节持续受益。

利好消息4：上海印发《AI+制造若干措施》，推动关键核心技术攻关，最高补贴4000万元

上海市经信委印发《上海市进一步推动“AI+制造”发展的若干措施》。支持围绕工业垂类大模型、AI编程大模型、物理AI、工业智能体、工业软件、工业互联网等前沿领域突破关键技术，最高支持2000万元。支持租用智能算力资源开展工业大模型、工业智能体研发与应用，最高给予4000万元补贴。支持购买高质量语料进行垂类大模型研发和应用，最高给予500万元补贴。政策力度超预期，AI+制造产业链迎来实质利好。

利好消息5：世界人工智能合作组织29国签署协定，AI全球治理迈出关键一步

《关于成立世界人工智能合作组织的协定》签署仪式在上海举行，来自亚洲、非洲、拉美和欧洲的29个国家现场签署协定，成为创始成员国。合作组织将重点开展三方面工作：加强人工智能能力建设国际合作、推动各国优势资源深度融合互补、捍卫联合国宪章宗旨和原则。这是中方倡导推动成立世界人工智能合作组织取得的重要阶段性进展。中国在全球AI治理中的话语权和影响力持续提升。

周五消息面利好密集，阿里大模型发布、中报业绩全面预喜、半导体大硅片项目落地、上海AI政策加码、世界AI合作组织成立五大方向共振。AI算力、半导体、金融科技等产业链景气度持续验证。

下周三个方向可以多看几眼：

AI算力/光模块：新易盛、天孚通信业绩持续高增，AI算力需求驱动产业链景气度持续超预期
半导体设备/材料：TCL中环119亿大硅片项目落地+铜冠铜箔业绩大涨，半导体硅片、电子铜箔产业链持续受益
中报业绩预增：星宸科技、协创数据、力源信息等高增长方向，端侧AI、智能算力景气度验证

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