一份来自高通内部的规格表近日流出，尚未发布的骁龙 4 Gen 6 芯片（型号 SM4875）随之曝光。该芯片预计将于 2027 年推出，继续采用台积电 4nm 制程工艺。

CPU 部分延续了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo 架构配置，拥有 2 个基于 Cortex-A78 的性能核心和 6 个基于 Cortex-A55 的能效核心，共享 1MB L3 缓存。真正的升级来自图形性能——GPU 从 Adreno 4 系直接跃升至 Adreno 6 系。考虑到前代骁龙 4 Gen 5 的 GPU 性能已提升 77%，新一代产品的图形表现值得关注。

内存方面，该芯片从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），同时保留对 LPDDR4X 的支持，为 OEM 厂商提供不同成本的配置选择。无线连接方面提供两种方案：WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5 与蓝牙 5.2，WCN6750 则支持 Wi-Fi 6 与蓝牙 5.2。此外，安全模块也得到更新，支持基于硬件的 ECC 镜像认证与新版可信管理引擎。