【芯片设计要快一倍!Rapidus与Cadence将用AI智能体提速】日本先进半导体制造商Rapidus与EDA巨头Cadence宣布合作,将AI智能体集成到芯片设计流程中,目标是将设计周转时间减半,双方将在CadenceLIVE Japan 2026上讨论此次合作,Rapidus还将发表主题演讲。
发布于 河南
【芯片设计要快一倍!Rapidus与Cadence将用AI智能体提速】日本先进半导体制造商Rapidus与EDA巨头Cadence宣布合作,将AI智能体集成到芯片设计流程中,目标是将设计周转时间减半,双方将在CadenceLIVE Japan 2026上讨论此次合作,Rapidus还将发表主题演讲。