【台积电还没量产燧原抢先拿出样品！中国首款CoPoS AI芯片重磅发布】燧原科技联合先封科技发布国内首款CoPoS面板级先进封装AI芯片样品，采用玻璃材料替代传统基板，化圆为方将材料利用率提至90%以上，大幅降低大算力芯片封装成本，赶在台积电2027年试产前落地，填补国内相关技术空白。

发布于北京