【#芯华章重磅发布Agentic EDA 底座# ，推出X-IVS/X-IDS双智能系统与新一代GalaxSim 3.0 Plus】#芯华章#

7月18日至20日，第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）盛大召开。作为国内芯片领域规模最大、覆盖全产业链的顶级学术盛会，芯华章在大会现场重磅发布智能验证系统（X-IVS）与智能设计系统（X-IDS）双智能系统，并同步推出 GalaxSim Turbo 3.0 Plus 高速仿真解决方案。
本次发布标志着芯华章在 EDA 2.0 道路上迈出了关键一步。依托成熟的数字验证全流程工具平台，芯华章正式将《EDA 2.0 白皮书》中的开放标准化、自动化智能化、平台化服务化理念，转化为可工程落地的完整产品体系，不仅实现了研发效率的质变，更构建了以“证据闭环”为核心的 Agentic EDA 技术路线。http://t.cn/AX9LyizY