【WAIC思客会新华网报道｜#星思半导体林庆：基带芯片背后的“连接+”# 】#星思半导体#

七月的上海，暑气蒸腾。浦江两岸，人工智能的热度正随着2026世界人工智能大会（WAIC）的举行而持续升温。大会传递出一个清晰的产业信号：人工智能发展正从模型研发阶段加速迈向规模化应用阶段，算力竞赛正在从芯片跑分进入系统级应用的新阶段。
当业界普遍关注大模型参数规模与推理成本时，星思半导体CTO林庆在7月19日举行的2026世界人工智能大会（WAIC）“人工智能引领产业变革思客会”上，提出了一个容易被忽视却至关重要的视角——连接。http://t.cn/AX9LUck3