王炸！炬芯科技第二代存内计算突破，端侧AI芯片将迎来大爆发！
7月20日，炬芯科技重磅官宣：公司第二代存内计算技术研发取得重大进展！搭载新一代NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年即可在多品牌、多品类中实现规模化导入。
相较于第一代，第二代技术实现了算力的倍数级跃升，并原生支持更大规模的Transformer模型。这意味着炬芯科技的芯片不再局限于基础的音频处理，而是具备了承载更复杂AI推理任务（如实时翻译、智能对话等）的能力。同时，在能效比、硬件利用率和量化精度上的全方位优化，确保了在毫瓦级功耗下实现TOPS级别的算力，精准契合了智能穿戴、AIoT等电池驱动设备的严苛资源预算。
2026年上半年，搭载第一代存内计算NPU的产品营收占比已突破25%，并成功打入哈曼、索尼等国际一线品牌及INMO等AI眼镜客户的供应链。第二代SoC芯片预计年内流片、2027年实现规模化导入的节奏，表明公司的技术迭代与下游客户的验证周期高度契合，商业化确定性极高。
随着端侧AI渗透率的快速提升，炬芯科技有望凭借存内计算的先发优势，彻底摆脱单一音频赛道的估值束缚，迎来由AI算力需求驱动的价值重估。