散热板插装后基板起泡，是材料问题还是工艺参数不当？本期通过金相分析与尺寸测量，量化插装过程中的机械应力，揭示弯脚角度过大及孔壁挤压导致的分层机理，并提供针对性的治具与结构改善方案。 http://t.cn/AX9baKWB
发布于 广东
腾昕第三方检测实验室
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