#iPhone 18 Pro首次2nm制程、WMCM封装#
7月21日消息，苹果将于9月举行秋季新品发布会，除iPhone 18 Pro系列外，其首款折叠屏手机iPhone Ultra有望同步亮相，两款机型将首发搭载苹果A20 Pro芯片。 A20 Pro包含两项核心升级：首次采用台积电2nm制程工艺，为苹果首款采用2nm工艺的iPhone芯片，相较现有3nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，进一步提升性能和能效，为CPU、GPU等模块升级留出更大空间；首次引入晶圆级多芯片模块封装技术，可缩短处理器与内存的信号传输路径，提升通信效率，同时改善散热表现及数据传输功耗，在端侧AI、高负载游戏等场景下实现性能与能效的明显改善。