【AMD推出首款机架级AI系统Helios挑战英伟达，微软加入客户阵营】

当地时间7月20日，AMD首次向媒体展示其首款机架级AI系统Helios。

该系统集成GPU、CPU、网络及软件平台，预计将于2026年开始大规模部署。

微软成为最新宣布采用Helios的客户，Meta、OpenAI、甲骨文以及印度塔塔咨询服务公司此前也已确认将部署该平台。#人工智能#

多年来AMD芯片一直搭载于微软Surface全系PC、Xbox游戏主机。2023年，微软也是行业首家落地AMD MI300X AI加速GPU的大厂，该芯片彼时就是用来对标英伟达AI显卡。除此之外，微软数据中心内部也部署了自研迈亚（Maia）AI 芯片。

AMD表示，Helios将成为其挑战英伟达AI计算平台的重要产品，并预计自2027年起数据中心AI业务将贡献数百亿美元收入。