今年秋季发布的 iPhone18 Pro 系列将搭载 A20 Pro 芯片,这款处理器首次采用台积电 2nm 工艺,搭配全新 WMCM 晶圆封装方案,缩短芯片与内存传输路径,散热与算力释放能力得到提升,同代折叠 iPhone Ultra 也会搭载同款芯片。http://t.cn/AX9bpiHJ
发布于 北京
今年秋季发布的 iPhone18 Pro 系列将搭载 A20 Pro 芯片,这款处理器首次采用台积电 2nm 工艺,搭配全新 WMCM 晶圆封装方案,缩短芯片与内存传输路径,散热与算力释放能力得到提升,同代折叠 iPhone Ultra 也会搭载同款芯片。http://t.cn/AX9bpiHJ