【#【IC博览会分析师大会】D-SIMLAB Technologies联合创始人、首席商务发展官Peter Lendermann#：数字孪生+AI赋能晶圆厂规划体系】#2026国际集成电路创新博览会##2026IC博览会#

9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。我们荣幸邀请到新加坡D-SIMLAB Technologies联合创始人、首席商务发展官Peter Lendermann出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。演讲主题为《半导体制造进入先进封装时代：由人工智能驱动的数字孪生如何将晶圆厂规划带入下一个阶段？》。
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