最近对比了一下高通 SC8280XP 和 SA8295P 的 Die，两者相似度不能说一模一样，只能说区别不大，98% 的相似度。

比如 CPU、GPU、NPU 这些模块（图一）的布局真的是一模一样，只发现 ISP 的右侧以及左下角的缓存区域是有一些区别（图二）。

SC8280XP 是面向 PC 的 Snapdragon 8cx Gen 3，SA8295P 是面向智能座舱的芯片，从 Die 来看，两者也基本上是共享同一套底层设计，再根据不同场景对局部模块进行调整，类似的产品策略也出现在高通汽车平台的其他产品上，比如 SA8255P、SA8650P、SA8775P 三颗芯片的 Die 图是完全一模一样，没有任何区别，就是通过不同的 Fuse 配置、软件授权来启用不同的 IP 模块，从而衍生出了不同的型号。

这种做法和高通之前提供给苹果的 X65M、X70M、X71M 基带的做法也是一样，这几代基带的 Die 是一模一样的，但是芯片的丝印却不一样，本质上可以理解为同一个芯片，通过不同的授权形成不同的产品型号。

Dieshot 图来自 B 站 @万扯淡