#AI芯片散热迎来新希望#
最新消息，新材料突破，打破百年导热极限面对传统铜铝材料（导热率约400 W/m·K）物理天花板，新型高导热材料正在加速走向产业化，同时将彻底重塑芯片热管理的技术路线。
发布于 广东
Aster存钱罐罐
#AI芯片散热迎来新希望#
最新消息，新材料突破，打破百年导热极限面对传统铜铝材料（导热率约400 W/m·K）物理天花板，新型高导热材料正在加速走向产业化，同时将彻底重塑芯片热管理的技术路线。