美银（BofA）发布的中国半导体行业研报称：

> 向系统级“超级节点”转型：中国领先的AI加速器及基础设施厂商正将重心从单一芯片性能转向系统级集成，纷纷推出机架级“超级节点”产品，规模涵盖从64张卡到超过1000张卡不等的配置（例如华为和壁仞科技的架构）。该策略利用更高的密度、更快的互连技术及并行计算能力，有效弥补了单颗芯片在性能上的差距。

> PCIe交换机需求增长：大多数超级节点计算模块采用2:1的XPU与交换机配比（即每4个GPU对应2个PCIe交换机），这种高密度及复杂的I/O配置需求，有力推动了对PCIe交换机的市场需求。

> 边缘AI与AIoT的扩展：边缘AI的应用场景正从智能手机和PC扩展至更广泛的AIoT领域，包括AI眼镜、玩具、音频设备、车载终端、工业终端及机器人等。采用“主处理器+边缘AI协处理器”组合的架构（如瑞芯微的“双芯片”设计）正提升单台设备的半导体价值含量。

> Kimi K3带来的启示：月之暗面（Moonshot AI）推出的Kimi K3模型——具备2.8万亿参数的混合专家（MoE）架构、原生多模态能力及100万token上下文窗口——进一步印证了市场对基础设施的持续需求。

> K3引发的硬件与存储需求增长：K3的庞大规模推高了对高带宽内存（HBM）容量的需求（在计入缓存和缓冲之前，仅原始模型存储即需约1.4TB）；同时，其架构升级至896个专家（experts）且每个token激活16个专家，这对内存带宽、高效专家路由机制以及纵向扩展（scale-up）互连效率提出了极高要求。