AI芯片六层生态栈，覆盖从架构设计到底层支撑的环节。
​​第一层为芯片设计，英伟达、AMD、博通、谷歌等厂商主导 AI 芯片架构研发，是算力性能的核心定义者。
​​第二层为晶圆代工，台积电、三星晶圆厂、英特尔代工构成核心阵营，占据约 67% 的全球晶圆代工市场份额，承载先进制程制造。
​​第三层为存储领域，SK 海力士、三星、美光形成三足鼎立格局，仅 DRAM 赛道营收规模就达 270 亿美元，HBM、DRAM、NAND 是 AI 芯片的关键配套存储。
​​第四层为先进封装，台积电、Amkor、日月光、联电等掌握核心产能，其中 CoWoS 封装约 90% 的产能集中在头部厂商，实现逻辑芯片与 HBM 的高密度集成。
​​第五层为成熟 / 特色工艺，联电、格芯、中芯国际等提供支撑类芯片的制造能力。
​​第六层为设备与 EDA，ASML、应用材料等设备厂商及新思科技、楷登等 EDA 企业，是全产业链的技术赋能底座。