【推动6G与卫星通讯发展！港科大研发超强韧声学芯片技术】#香港科技大学[超话]#

香港科技大学研究团队研发出一种崭新的芯片架构，令智能手机内的微型声学器件承受逾12倍的功率负载，同时保持更低温、更稳定的运作。

在每秒振动超过二十亿次的换能器测试中，这项名为“层状声波”的新平台，成功将工作温升降低70%，并创下36.4瓦/平方毫米的阈值功率密度纪录。

这项突破打破了数十年来声学芯片只能处理小讯号的限制，为卫星直连手机通讯、6G网络以至小型化功率转换等新一代应用铺路。