Santec的晶圆厚度测量系统TMS-2000 ，采用非接触方式检测晶圆厚度分布，平整度测量精度可达 1nm。面对温差、振动等复杂工况，传统测厚方案易出现精度偏差，TMS-2000 具备优异环境稳定性。依托高速测量能力与紧凑机身，可广泛适配各类工业在线检测场景。
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发布于 上海
santec-圣德科