#中国芯片刻刀终于出鞘#
以前这把“刻刀”攥在西方手里，全球80%的市场份额，200多万/吨的价格，想卖多少卖多少，想断供就断供。但就在7月19日，山东滨化集团宣布“北鲲计划”投产，我们终于自己磨出了这把适配28nm及以下先进制程的利器。

这不仅仅是一个材料的突破，更是中国半导体从“有没有”走向“好不好”的关键一步。当高纯氟化氢、ArF光刻胶这些核心材料不再受制于人，当中微半导体的原子级刻蚀机精度达到0.02纳米，当华为用“韬定律”在架构上换道超车，我们看到的不再是单点的突围，而是全产业链的系统性崛起。
#每天摸鱼打卡[超话]#