图一，两颗0201的阻容器件如果长边紧贴平行摆件，在SMT的吸嘴（nozzle）pick and place其中一颗时，吸嘴中心距离另一颗已经摆好的器件的距离只有0.45mm。

图二，采用斜砖式摆放，则吸嘴碰到已摆器件的距离可以提高到0.587mm；提高了30%；对于1mm直径吸嘴这就足够了，而图一必须用更小的0.8mm以下吸嘴。

图三，一个摆件的实例，AM625SIP背面，全密堆，只有边缘部分做了少许调整；这个密集摆件做到了每个电源引脚都有去耦电容；当然这是过度设计，仅仅展示一下斜砖密堆的能力。

图四，图三的全景，顶层和底层，可能还有一些地孔可以开。

封装的abc三值参照村田的GRM03系列最低精度电容（图五），分别为0.24（两个pad之间的间距），0.28（pad长度），0.30（pad宽度）；Courtyard Excess遵循IPC-7351中的Median Density Level B（图六），所以这不是极限小的封装，而是对于能贴装0201的产线来中等要求，符合一般DFM要求的。

图中BGA是0.5mm球距的。

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图片仅供参考，使用风险自负；每个SMT工厂的工艺能力都不同，如使用请务必咨询工厂。

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