#中国芯片刻刀终于出鞘#
我一直觉得目前半导体产业材料突破比设备突破难度要低一点，材料可以通过大量迭代实验就有机会能够快速提升生产工艺和质量，但是半导体设备的突破就难度大了很多，否则光刻机突破也不会这么艰难了。
半导体产业的追赶估计还有5-10年，大家还要做好耐心等待全面国产化的到来。
发布于 上海
乡下老白菜
#中国芯片刻刀终于出鞘#
我一直觉得目前半导体产业材料突破比设备突破难度要低一点，材料可以通过大量迭代实验就有机会能够快速提升生产工艺和质量，但是半导体设备的突破就难度大了很多，否则光刻机突破也不会这么艰难了。
半导体产业的追赶估计还有5-10年，大家还要做好耐心等待全面国产化的到来。