端侧AI SoC芯片产业链

端侧AI SoC是本地轻量化AI落地核心硬件，整条产业链划分为芯片自研与通信模组两大环节，细分赛道清晰。芯片端覆盖通用SoC、蓝牙音频、WiFi、ISP视觉芯片、AI MCU五大方向：通用型厂商主攻边缘硬件整体方案；蓝牙/WiFi芯片适配耳机、智能家居消费终端；ISP芯片聚焦车载、安防视觉识别；AI MCU面向小家电本地智能运算。下游通信模组环节，移远通信、广和通等头部企业承接芯片封装集成，将端侧AI能力落地车联网、工业物联网。当前消费电子、边缘硬件需求持续提升，细分音频、视觉类芯片国产化推进较快，实操需跟踪终端订单与量产进度，理性看待题材波动。