HBM4完成将带来的“痛点”的逆转

🔹 1.三星电子代工厂业务部门长期以来被视为痛点。
尽管投入了巨额资金，但由于在订单竞争中未能取得显著成果，持续遭受亏损之苦。
然而，最近情况急剧变化——
随着来自大科技公司的连续大型订单消息不断传来，逆转的迹象已变得明显。

🔹 2.去年，三星电子与特斯拉签订了价值165亿美元、约25万亿韩元的下一代AI半导体生产合同。
据悉，最近又追加了特斯拉的AI5和AI4升级版本订单。
三星还将负责生产英伟达的下一代推理芯片Grok3LPU。
谷歌和Anthropic正在审查利用2纳米工艺和先进封装技术的合作事宜。

🔹3.这种变化的背景是大科技公司们的双重采购策略。
随着台积电的生产能力达到饱和状态，部分产能正分散到三星电子代工厂。
台积电的市场份额高达72%，价格上涨进一步加剧了供应链多元化的必要性。
证券界分析称，代工厂稼动率从第二季度开始快速恢复，实现了比预期更早的扭亏为盈。

🔹 4.未来的关键在于HBM4基础芯片。
从HBM4开始，基础芯片生产将转向4纳米代工厂工艺，从而直接连接存储器与代工厂业务。
随着HBM4出货量的增加，4纳米稼动率也将随之上升，形成联动结构。
这有望成为从单纯辅助角色跃升为核心供应来源的机会。

🔹 5.不过，美国政府积极支持英特尔是一个变数。
特朗普政府通过股权投资和客户匹配支持英特尔，这可能使与三星电子的竞争更加激烈。
最近，李在镕会长与代工厂业务部门负责人一同出席太阳谷会议，被视为在这种竞争中争取额外订单的战略举措。

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