【#混合键合量产悖论：百亿互连可期，良率与测试难破桎梏#】#混合键合##混合键合技术# 实现了前所未有的连接密度，当互连间距压缩至1微米时，单芯片内的连接数量可轻松突破数十亿个。面对如此庞大的规模，逐一检测或测试每条连接已不再可行。管理这种工艺的良率不仅需要工艺的均一性和可预测性，还需要提供模块化、可测试性和冗余性的架构。
“混合键合实现了前所未有的互连密度，”新思科技I/O库IP产品营销总监Lakshmi Jain表示，“一个铺满芯粒并以1微米间距键合的全尺寸中介层，可以轻松达到数十亿个内部连接。制造成功与否不再依赖于对单条互连的管控，而取决于架构的设计，这种设计必须预设一定程度的缺陷存在，并具备容错能力。”

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