PCB性能仿真分析是电磁工程师的复杂课题，对软件的功能和求解能力有比较高的要求。
本次分析将围绕 PCB 的三个核心维度展开：信号完整性（SI）、电源完整性（PI）以及热管理。重点介绍机械设计（M-CAD）与电子设计（E-CAD）的协同集成、设计违规核查、信号完整性、电源完整性以及热管理这几大模块，同时阐述如何借助电磁工程师的职能实现上述分析。 http://t.cn/AX9ahIIo
发布于 上海
SolidWorks生信科技