【HBM4成本压力凸显 行业预判价格或达当前两倍】#手机涨价可能会持续两三年##千元机或将成为历史#据DigiTimes最新报道，多位产业链人士透露，受AI算力需求持续攀升及先进封装产能紧张影响，高带宽内存（HBM）整体价格趋势上行，其中HBM4产品预计于2026年下半年起量后，单价将由约2美元/千兆比特升至4–5美元及以上，涨幅或超100%。技术层面看，HBM4需经历长达四至六个月的制造周期，初期良率偏低；同时，单颗HBM4所占晶圆面积约为DDR5 DRAM的三倍，加剧了产能分配约束。（财联社）http://t.cn/AXoWQxbm