在2026世界人工智能大会（WAIC）上，华为首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID卡四大系列产品，通过高性能网络、存储协同创新及自主创新技术，为AI时代提供极致性能支撑。

首款800G SP560系列AI网卡，万卡互联的“高速网路”

国内首发800GE AI网卡，支持10万级节点超大规模组网，主机侧支持灵衢+PCIe双总线，SP560系列在网络带宽、主机带宽和报文处理能力方面都得到了大幅提升。同时数控分离下数据面直通GPU/NPU内存，降低通信时延；GPU直驱，集合通信任务聚合下发，缩短消息处理时间；协议可编程，提升RDMA网络利用率，充分释放网络潜能。