在2026世界人工智能大会（WAIC）上，华为首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID卡四大系列产品，通过高性能网络、存储协同创新及自主创新技术，为AI时代提供极致性能支撑。

计算模组整体亮相：全产品布局加速算力释放

华为计算模组以“通算+智算”双引擎为核心，构建覆盖网络与存储模组产品

标准网卡：SP230系列25GE~200GE端口速率，高包率、高安全、高能效、低时延，“3高1低”，各项规格全面领先；

AI网卡：AI训练、推理场景，800G SP560系列AI网卡、灵活可编程、超大规模万卡互联构建10万级节点间通信。通过集合通信卸载到网卡、GPU Direct RDMA通信降时延，400GE大带宽接口互联等优势特性，使能训理场景加速；

SSD：覆盖SATA/SAS/NVMe SSD全系列、全规格，性能稳定，行业全场景使用；

DPU：提供算力卸载、数据加速、安全隔离等关键能力，头部互联网、运营商、金融客户已规模应用；

RAID：在银行、电力等行业，数据库、分布式存储、大数据等主力场景全面规模应用。