由于发展初期 PIC 资源相对有限，在 2026 至 2027 年间，台积电 COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的主要量产客户可能以英伟达、博通及 AMD 为主。待 2028 年产能进一步扩充后，联发科、美满电子及 Ayar Labs 等客户的 CPO（共封装光学）项目，也有望导入台积电的量产平台。
机构投资者指出，台积电 PIC 产能的扩张具有三大核心意义：
标志着 CPO 技术正从实验室研发与小批量验证阶段，逐步迈入量产准备期。
硅光子技术与先进封装技术的结合，将使 COUPE、SoIC 以及晶圆级芯片封装 (CoWoS) 构建出更加完善的 AI 光电集成平台。
PIC 的大规模放量将产生连带效应，同步驱动市场对 FAU、激光器、光学测试设备、探针卡、测试插座与自动化设备的需求升温。#陈哲远把网友笑进急诊了#