【今日芯闻早报】
●长鑫科技将于7月27日在上交所科创板上市
●消息称三星选定BESI引进50台D2W混合键合机，设备年底落户平泽P5工厂
●英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议
#半导体##电子元器件#
发布于 广东
华强电子网官博
【今日芯闻早报】
●长鑫科技将于7月27日在上交所科创板上市
●消息称三星选定BESI引进50台D2W混合键合机，设备年底落户平泽P5工厂
●英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议
#半导体##电子元器件#