#AMD发AI硬件#AMD 将于当地时间周四在旧金山举办发布会，推出多款 AI 硬件产品，正式在数据中心芯片赛道和英伟达正面竞争，主攻增长迅猛的 AI 推理计算市场。

本次发布会将亮相两大核心硬件：对标英伟达竞品的首款服务器机架 Helios，以及面向数据中心的 Venice 处理器。同一时间段英伟达也披露了 Vera CPU 搭配 Rubin GPU 的组合方案，主打同等功耗下提升 AI 智能体算力。

周三 AMD 已在旧金山会展中心提前展出 Helios 机架，Vultr、TensorWave 等采用其硬件的云服务商同步站台，众多行业工程师与企业高管到场交流。同时 AMD 官宣重磅合作：2027 年上半年起为 Anthropic 最高供应 2 吉瓦算力的 MI450 AI 芯片，并且最高向该公司投资 50 亿美元。

更早之前，AMD 在去年 10 月和 OpenAI 敲定多年合作，有望每年为自身带来数百亿美元营收，OpenAI 还获得认购 AMD 最多 10% 股份的期权。