【#镓仁半导体宣布关键性突破#：晶圆级厚膜外延片器件验证性能超越进口产品】验证结果表明，该器件耐压能力与导通特性表现优异，核心参数达到国际先进水平，关键指标显著优于日本头部企业同类器件，标志着我国大尺寸氧化镓同质外延材料在器件应用端取得了关键性突破。
IT之家
【#镓仁半导体宣布关键性突破#：晶圆级厚膜外延片器件验证性能超越进口产品】验证结果表明，该器件耐压能力与导通特性表现优异，核心参数达到国际先进水平，关键指标显著优于日本头部企业同类器件，标志着我国大尺寸氧化镓同质外延材料在器件应用端取得了关键性突破。