其实很多产品细节，我们都有反复尝试过，也希望能做到尽善尽美，但有些问题受材料特性和结构限制，目前确实无法兼容“既要、又要、还要”[跪了]

以小米17 Pro 系列「联名」手机壳为例，背屏下方区域无法做到完全包裹，并不是刻意保留，而是经过多轮方案验证后的取舍[捂嘴哭]（易读版）

「联名」系列采用的是 TPU 材质。TPU 柔软且韧性高，在注塑过程中流动性有限，而背部还需要覆盖两层联名 PET 复合片材（总厚度约 0.37mm），那么摄像头区域至少需要 1.6-1.8mm 的胶位才能保证结构强度和顺利过渡，但这个厚度又会遮挡超广角镜头。
我们也尝试过独立镜头圈方案，但由于 TPU 本身偏软，无法像凯芙拉、PC 等硬质材料一样牢固锁住镜头圈，存在松动、晃动等风险，整体可靠性达不到我们的要求。因此，在各种“BUG”堆叠下，综合评估后，只能将超广角下方的背屏区域做裸露处理，以保证影像和使用体验[拜托]

至于为什么 PC 材质能够做到四边全包[思考]是因为 PC 刚性更高、注塑流动性更好，可以将胶位做得更薄。但新的问题也随之而来：如果机身做得过薄，就无法容纳足够厚度的强磁组件。国产手机不像 iPhone 内置 MagSafe 磁体，需要依靠手机壳内置强磁来保证磁吸体验；如果减少磁体厚度，磁吸性能就会明显下降。因此，我们最终将 PC 产品厚度控制在 1.3-1.45mm，在保护性、磁吸强度和整体手感之间取得平衡。

很多看似简单的细节，背后其实都是材料、结构、工艺和体验之间不断权衡的结果。我们也会继续尝试新的工艺和方案，希望未来能把这些遗憾一点点解决[收到]

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