传感器通过初期测试，却在湿热、振动或高低温循环后出现开胶、灌封分层，问题可能来自封装前的表面状态。
等离子清洗可对PCB、陶瓷基板、金属及塑料壳体进行微观清洁与活化，改善密封胶和灌封料润湿，提高粘接及批次稳定性。
敏感芯片和功能膜层需进行遮蔽或单独验证，参数并非越强越好。
#等离子清洗机 #传感器 #灌封工艺 #密封胶 #电子封装 #表面处理
发布于 江苏
普乐斯-等离子清洗机
传感器通过初期测试，却在湿热、振动或高低温循环后出现开胶、灌封分层，问题可能来自封装前的表面状态。
等离子清洗可对PCB、陶瓷基板、金属及塑料壳体进行微观清洁与活化，改善密封胶和灌封料润湿，提高粘接及批次稳定性。
敏感芯片和功能膜层需进行遮蔽或单独验证，参数并非越强越好。
#等离子清洗机 #传感器 #灌封工艺 #密封胶 #电子封装 #表面处理