通富微电在炒什么？
​1. 深度绑定 AMD，吃到全球 AI 算力扩张红利
​通过收购 AMD 苏州、槟城封测工厂，合资平台通富超威，承接 AMD 80% 以上服务器 CPU、MI 系列 AI GPU 封测订单；AMD 常年为第一大客户，贡献过半营收。
​市场预期催化：
​AMD MI300X 持续放量；下半年MI450 系列大规模出货预期（Meta 6GW 算力订单配套）；
​MI308 对华出口放开传闻，有望打开国内数据中心市场增量；
​独有优势：拥有马来西亚槟城海外工厂，适配海外客户地缘供应链需求，国内封测厂商稀缺。
​2. 先进封装赛道溢价（后摩尔时代核心故事）
​资金炒的逻辑：制程逼近极限，Chiplet、2.5D、大尺寸 FCBGA 是 AI 芯片必经路线。
​先进封装收入占比≈70%，国内少数实现超大尺寸 FCBGA、5nm Chiplet 大规模量产；3nm 封装工艺完成验证；
​市场附加预期：HBM 配套封装、有机 2.5D 方案，对标台积电 CoWoS 产能紧张带来的外包转移机会；
​延伸题材：CPO 光电共封装持续验证，适配高速光通信算力需求。