英伟达宣布与半导体封装公司安靠（Amkor）达成多年合作，将共同开发面向下一代AI和数据中心加速计算系统的先进封装与测试技术，同时英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国亚利桑那州扩大先进封装产能。

这笔合作总价值约15亿美元，覆盖高密度互连、异构集成等先进封装方向，目标是把不同工艺的芯片和组件封装在同一个系统里，以提升性能和能效，同时缓解数据传输瓶颈。

对英伟达来说，这是提前锁定先进封装产能的动作，随着AI系统越来越依赖多芯片协同，封装环节已经和芯片本身一样关键，不再只是后端工序。

Amkor目前已经是英伟达数据中心处理器、网络芯片和加速计算系统的封装供应商，这次合作将进一步把双方关系延伸到未来计算平台。