【华为MatePad Pro Max内部设计公布】今天，华为终端BG CTO李小龙揭晓了华为MatePad Pro Max实现极致轻薄的“黑科技”。李小龙表示，华为首次设计嵌入式主板，利用激光蚀刻技术，在由12层基板叠压而成的主板上局部剔除4层，精准挖出一块仅指甲盖大小的“地下密室”。随后，华为通过喷锡打印工艺，将数百个元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出现明显凸起，从而进一步释放内部堆叠空间。得益于华为云隼架构设计，华为将主板从机身边缘转移至中部，并在内部构筑四道骨架，可有效抵抗外部压力，进一步提升机身抗弯能力。主板做薄后，华为得以在主板上下两侧各塞了一片0.3mm的VC均热板，总均热面积达6000mm²，可对核心热源形成包裹式覆盖，在轻薄机身中兼顾性能释放和散热表现。