重磅官宣！蓝思科技跨界破局，拿下英特尔TGV大单，这波AI红利藏不住了！
7月24日，蓝思科技发布公告，正式与全球半导体巨头英特尔（Intel）签署合作备忘录！双方将强强联手，共同攻克下一代AI算力的核心密码——玻璃通孔（TGV）先进封装技术。
随着AI大模型和算力基建的狂飙，传统芯片封装的“有机基板”已经逼近物理极限。而TGV玻璃基板凭借更平整、信号损耗更低的优势，被公认为未来高性能芯片的“终极底座”。英特尔在玻璃基板领域布局十年，此次选择蓝思科技，意味着中国精密制造企业正式杀入全球半导体最核心的上游阵地。
蓝思科技绝非简单的“代工小弟”，而是手握硬核底牌：其自主研发的激光诱导与化学蚀刻复合工艺，已实现TGV通孔不良率0ppm（百万分之零）的极致良率！目前，蓝思科技已建成中试线，3万平方米的TGV专用厂房预计年底投产。
从消费电子的手机玻璃盖板到AI算力时代的芯片封装底座，蓝思科技正完成一次华丽的跨界转身。在AI硬件的淘金热中，掌握底层核心材料的蓝思科技，无疑已经稳坐“卖水人”的宝座。